1、微型化
smt贴片加工具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
smt贴片元件相邻电极之间的距离比传统的dip集成电路的引线间距小很多，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。
2、电气性能
表面组装元件降低了寄生引线和导体电感，同时提高了电容器、电阻器和其它元器件的特性。使传输延迟小，信号传输速度加快，同时消除了射频干扰，使电路的高频特性更好，工作速度更快，噪声明显降低，减少了电磁干扰。
3、易于实现自动化
smt贴片加工所使用的片状元件外型的标准化、系列化、和焊接条件具有一致性，表面安装的自动化程度很高，生产效率大大提高。
4、节省材料、生产成本
smt元件体积普遍减小从而使得封装材料消耗减小。在smt贴片中，元器件不用预先整形、剪脚，pcba线路板也不用打孔，人力物力得到节省，因而生产成本普遍减低。
5、质量提高
由于片状集成电路体积小、功能强，在smt电路板上用一块片状集成电路就可以实现tht电路几块集成电路的功能，因而电路板出现故障的机率大大下降，工作更加可靠、稳定。
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