qpt-307无铅焊锡膏
qpt-307型锡膏由rma级助焊膏与低氧化度的真圆球形无铅焊料粉末组成，配方中采用日本进口改性浅色树脂，其具有优越的绝缘性和焊接性。本型号是应绿色环保材料需求而经过多次试验试用推出的产品；符合rohs要求，通过了sgs测试，适合目前smt工场无铅焊接工艺。
1.本产品为smt免清洗型无铅工艺用焊料。回流焊接后残留物极少且坚硬，无需清洗即可达到优越洁净的外观，及具有极高之表面绝缘阻抗。
2.连续印刷稳定长时间高速印刷仍能保持与初期印刷相当的效果，图形分辨率高。
3.印刷时具有优异的脱模性，可适用与细间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距的qfp（0.4mm/16mil）及bga的印刷贴装焊接。
4.焊膏挥发性慢，可长时间印刷而不会影响焊锡膏的印刷粘稠度很粘附力。
5.本型号粘度可调，触变性好，印刷和回流焊均通过坍塌测试，避免连锡、短路产生。
6.回流焊接时具有较好的湿润性能，残余物透明；长时间烘烤不易变色且无腐蚀性。
7.回流焊时产生的焊料球极少，有效的改善pcba搬运过程中的短路发生。
8.焊后焊点饱满、表面平滑、光泽度较一般无铅焊点好，强度高，导电性能优异。
9.产品储存稳定性佳，可在常温（23℃）保存而且焊膏不分层。
10.焊剂含量低，活性好，干燥性良好，阻抗率高。
11.助焊膏热均衡性能好，短时间冰点温度储存不结晶不会影响焊接品质。
12.焊膏低毒、低味，回焊中产生的烟雾极少且废气对人体健康影响小。
13.可适用于红外线、全热风式、红外线组合全热风式等常见有或无氮气保护的焊接设备。
14.低成本高温无铅焊料的首选合金。

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