主要加工设备精密光纤激光切割机 |
氧化锆陶瓷基片精密切割 、打孔、小孔加工
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华诺激光(梁经理 13801164158)是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3d显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。专注于氧化锆陶瓷基片锥形孔加工行业领先、氧化锆陶瓷基片锥形孔加工优质服务 、氧化锆陶瓷基片锥形孔加工信誉保证 、氧化锆陶瓷基片小孔加工行业领先、氧化锆陶瓷基片小孔加工优质服务 、氧化锆陶瓷基片小孔加工信誉保证 、氧化锆陶瓷基片精密打孔行业领先、氧化锆陶瓷基片精密打孔优质服务 、氧化锆陶瓷基片精密打孔信誉保证 、氧化锆陶瓷基片精密切割行业领先、氧化锆陶瓷基片精密切割优质服务 、氧化锆陶瓷基片精密切割信誉保证
陶瓷激光切割的优势:
1.激光切割切口细窄,切缝两边平行且与表面垂直,精度可达±0.01mm;
2.切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米,甚至无需后续处理,零部件可直接使用;
3.材料经过激光切割后,热影响区很小,并且工件变形小,切割精度高;
4.切割效率高,速度快,切割速度可达到1200mm/min;
5.非接触式切割,激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损;
陶瓷激光加工的应用范围:
1.陶瓷基板划线、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷(al2o3)氮化铝陶瓷(aln)
氧化锆陶瓷(zro2)、氧化铍陶瓷(beo)、氮化硼陶瓷(bn)、碳化硅陶瓷(sic);
2.非金属切割, pcb板的切割、划线、打孔,显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工。
激光器类型:紫外激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等。
激光加工产品规格:
加工尺寸:500*450mm或350*350mm※
切割厚度:≤3mm氧化铝;≤1.5mm氮化铝
切缝宽度:≤0.08mm(视材料及厚度而定)
外形切割精度:≤±0.03mm
上下锥度:<3%板厚
划线深度:≤70%板厚
切割效果:无毛刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑
氧化铝陶瓷主要应用范围:集成电路板、高频绝缘材料分类 电子行业
氧化铝陶瓷的特点:稳定性好、易清洗、陶瓷管美观、陶瓷管抗击耐划、防静电
公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
联系人:梁经理
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